| 品牌 | 昊量光電 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 | 激光單元 | 標準波長405nm±5nm，單模保偏光纖耦合，功率穩定性<1% |
| 探測器 | 線陣掃描相機，分辨率4096×2，像素大小7μm×7μm | 幀速率 | 50 fps@1024×1024；快速掃描500 fps@1024×100 |
| 線掃描速度 | 最高100 mm/s，線寬最高1 mm | XY分辨率 | <500 nm@20×物鏡 |
| Z軸分辨率/最小步長 | 0.5 μm | Z軸重復定位精度 | ±0.2 μm |
| 掃描模塊 | 掃描像素100×100～2048×2048 | 樣品臺 | 270 mm×170 mm，有效行程>250 mm |
| 軟件功能 | Z-stack、大圖像拼接、圖像分析、3D形貌渲染 |
昊量光電/星朗浩宇工業線掃共聚焦顯微鏡
昊量光電/星朗浩宇工業線掃共聚焦顯微鏡，支持50 fps@1024×1024高速采集、500 fps快速掃描模式
面向半導體、Micro-LED、精密制造與工業視覺檢測的高速三維顯微成像系統
產品簡介
昊量光電新推出的該產品，是一款面向半導體晶圓檢測、Micro-LED檢測、金屬表面分析、光伏柵線檢測、微電子器件檢測、納米材料檢測和精密工業制造的高速共聚焦顯微成像平臺。該產品結合共聚焦顯微成像原理與線掃描高速采集方式，可沿單線或線性區域快速獲取圖像信息，在保持高分辨率和高對比度的同時，大幅提升工業檢測效率。
與傳統逐點掃描共聚焦顯微鏡相比，該產品可同時捕獲整行圖像信息，具有更高的檢測速度和更強的工業適配能力。該產品可用于材料表面三維重建、表面粗糙度分析、微觀結構檢測、涂層厚度測量、晶圓顆粒缺陷識別、圖案缺陷定位以及微電子器件表面形貌檢測等場景，特別適合對高速、大面積、高精度檢測有要求的工業生產和研發環境。
該產品采用高速線陣掃描相機、405 nm標準激光單元、精密XYZ電動位移臺和專業圖像分析軟件，可實現50 fps@1024×1024像素高速采集，并支持500 fps快速掃描模式。該產品還支持大圖像拼接、Z-stack數據處理、成像數據管理、圖像分析和3D形貌渲染，可為工業樣品提供從二維圖像采集到三維形貌分析的一體化解決方案。
該產品核心特點
1. 高速線掃共聚焦成像
系統采用線掃描共聚焦成像方式，可同時獲取整行圖像信息，相比傳統逐點掃描方式具有明顯速度優勢。標準成像模式下可實現50 fps@1024×1024像素采集，快速掃描模式下可達500 fps@1024×100像素，適合快速工業樣本檢測和大面積表面掃描。
2. 100 mm/s高速線掃描
系統支持100 mm/s高速線掃描，線寬可達1 mm，可在較短時間內覆蓋較大檢測區域。該特點適合晶圓、Micro-LED、光伏柵線、金屬表面和精密器件的批量檢測，有助于提高工業檢測效率。
3. 高分辨率三維形貌檢測
該產品可對材料表面進行高精度三維重建，適用于微米級缺陷、表面粗糙度、臺階高度、涂層厚度、刻線深度和寬度等參數測量。系統支持3D景深融合，Z軸向分辨率可達50 nm，可用于精密表面形貌分析。
4. 非接觸式無損檢測
該產品采用光學非接觸式檢測方式，無需接觸樣品表面，可避免機械探針或接觸式測量對樣品造成損傷。對于易碎樣品、柔軟材料、高反射鏡面、透明材料、強吸光材料、半導體晶圓和高精度光學元件等樣品，該系統具有良好的適用性。
5. 適應復雜材料表面
掃共聚焦技術不易受反射光強度差異影響，幾乎可對多種材質表面進行高精度檢測。系統可有效應對透明物體、高反射鏡面、強吸光材料和復雜表面結構等傳統工業檢測難點。
6. 支持多波長定制
系統標準配置405 nm激光器，同時支持從紫外至近紅外的多種單波長定制，包括375 nm、445 nm、473 nm、515 nm、525 nm、532 nm、633 nm、660 nm、685 nm、785 nm和808 nm等波長，可根據不同材料和檢測需求靈活配置。
7. 大視野與高精度兼顧
系統在不同物鏡倍率下提供靈活視場范圍，可滿足大面積快速檢測和局部精細觀察兩類需求。低倍率適合大范圍表面檢測，高倍率適合微小缺陷、微結構和精密器件區域的細節分析。
8. 工業級軟件平臺
配套軟件支持激光器、探測器、XYZ電動臺、顯微鏡圖像采集和相機參數設置，界面直觀，便于用戶識別和調節。軟件還支持Z-stack數據處理、大圖像拼接、圖像分析、成像數據管理和3D形貌渲染，適合工業檢測流程中的自動化數據處理和結果輸出。
該產品參數指標
| 參數 | L系列 | |
| 激光單元 | 標準波長：405nm±5nm 輸出方式：單模保偏光纖耦合(TEM00) 單波長輸出功率：>20mW 功率穩定性：<1% 光譜線寬<3nm | |
| 探測器 | 線陣掃描相機；分辨率：4096*2 像素大?。?μm*7μm 蕞大線速度：200kHz 像素位寬：8/10/12bit 動態范圍≥66.2dB | |
| 掃描模塊 | 掃描像素：100×100～2048×2048 幀速率： 50fps(1024x1024pixels) 500fps(1024x100pixels)快速掃描模式 | |
| XY分辨率 | <500nm@20x物鏡 | |
| 成像深度 | 標準掃描模塊<100um | |
| 視場 | 5x:1mmx1mm|10x:0.51mmx0.51mm|20x:0.26mmx0.26mm| 40x:0.13mmx0.13mm|60x:85umx85um|100x:51umx51um | |
| 物鏡轉換器 | 五孔內定位轉換器，滾珠軸承內定位 | |
| 樣品臺 | 具備晶圓真空夾具，可供選擇 臺面尺寸：270mm×170mm 電動XY重復定位精度：±0.5um; 蕞大速度：≥100mm/s 臺面尺寸≥270x170mm 有效行程：>250mm 蕞大負載能力：>1KG(水平) | |
| Z軸驅動 | 對焦分辨率/蕞小步長0.5μm,重復定位精度+/-0.2μm,蕞大行程>100um | |
| 調焦機構 | 粗微調同軸，配有限位裝置和鎖緊裝置，低手位同軸調焦手輪，微調手輪格值1μm | |
| 透射照明系統 | 暖光LED,亮度連續可調 LED旋鈕式亮度調節器 聚光鏡：超長工作距離72mm,數值孔徑NA=0.30,配三孔相襯環板 | |
| 軟件功能 | Z-stack數據處理，大圖像拼接，圖像分析，成像數據管理，3D形貌渲染 | |
該產品的應用場景
該產品適用于半導體晶圓檢測、晶圓顆粒缺陷檢測、晶圓圖案缺陷檢測、晶圓表面三維形貌分析、8英寸晶圓高速檢測、6英寸晶圓表面缺陷檢測、Micro-LED層切表面形貌掃描、Micro-LED 3D形貌檢測、Micro-LED焊點金線深度圖分析、Micro-LED焊點金線三維重構、LED微小細節檢測、LED光學特性分析、金屬表面檢測、金屬臺階深度圖分析、金屬樣本三維形貌分析、金屬表面缺陷檢測、金屬表面粗糙度測量、涂層厚度檢測、微觀結構檢測、焊接缺陷檢測、納米材料檢測、高反射鏡面檢測、透明材料檢測、強吸光材料檢測、高精度光學元件檢測、微電子器件表面檢測、光伏柵線表面形貌測量、光伏柵線缺陷識別、刻線深度和寬度測量、生產線實時質量控制、工業視覺檢測方案定制以及精密制造質量檢測等場景。
問答小貼士
1. 該產品主要用來做什么？
主要用于工業樣品的高速高精度表面檢測和三維形貌分析，可對晶圓、Micro-LED、金屬表面、光伏柵線、微電子器件、納米材料和高精度光學元件進行缺陷識別、表面輪廓檢測和3D形貌重建。
2. 它和傳統點掃描共聚焦顯微鏡有什么區別？
傳統共聚焦顯微鏡通常按像素逐點掃描，檢測速度相對較慢；該產品可同時捕獲整行圖像信息，掃描效率更高，更適合快速工業檢測、大面積樣品檢測和在線質量控制。
3. 這款產品為什么適合晶圓缺陷檢測？
系統支持高速線掃描和高分辨率成像，可檢測晶圓上的顆粒缺陷和圖案缺陷，并獲取缺陷位置坐標。線掃描速度可達100 mm/s，線寬1 mm，可顯著縮短晶圓表面檢測時間。
4. 是否可以做非接觸式檢測？
可以。系統采用光學非接觸式檢測方式，不需要接觸樣品表面，可避免物理損傷，適合晶圓、微電子器件、高精度光學元件、柔軟材料和易碎樣品的檢測。
5. 是否支持三維形貌重建？
支持。系統軟件可進行Z-stack數據處理和3D形貌渲染，并可實現3D景深融合，Z軸向分辨率可達50 nm，適合臺階高度、表面粗糙度、微結構和刻線形貌分析。
6. 可以檢測哪些工業材料？
可用于金屬、半導體晶圓、Micro-LED、光伏材料、透明材料、高反射鏡面、強吸光材料、納米材料、涂層材料和高精度光學元件等多種工業樣品。
7. 掃描速度快嗎？
較快。系統支持50 fps@1024×1024像素高速采集，快速掃描模式可達500 fps@1024×100像素，線掃描速度可達100 mm/s，適合大面積快速檢測和批量樣品檢測。
8. 軟件能做什么？
軟件支持激光器和探測器設置、XYZ電動臺掃描參數設置、顯微鏡圖像采集參數設置、相機參數設置，并支持Z-stack數據處理、大圖像拼接、圖像分析、成像數據管理和3D形貌渲染。
昊量光電新推出的該產品，集成高速線掃描、高分辨率共聚焦成像、非接觸式檢測、Z-stack數據處理、大圖像拼接和3D形貌渲染功能，可實現工業樣品表面缺陷與三維形貌的快速檢測。
該系統適用于半導體晶圓、Micro-LED、金屬表面、光伏柵線、微電子器件、納米材料和高精度光學元件等工業檢測場景，為生產線質量控制和研發測試提供高效、可靠的顯微成像解決方案。
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